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具有低杨氏模量粘合基质材料的光纤可卷绕带制造技术

技术编号:40185814 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-26 23:50
本发明专利技术的实施例包括具有低杨氏模量粘合基质材料的光纤带。光纤带包括以线性阵列彼此相邻布置的多个光纤。光纤带还包括施加到至少两个相邻光纤的外表面的至少一部分的多个粘合基质材料部分。粘合基质材料部分具有低杨氏模量。而且,多个粘合基质材料部分以使得光纤的线性阵列形成部分粘合的光纤带的方式施加到至少两个相邻光纤的外表面的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及光纤可卷绕带。更特别地,本专利技术涉及具有低杨氏模量粘合基质材料的光纤可卷绕带


技术介绍

1、光纤带包括沿着其长度连接在一起的两个或更多个平行光纤。通常被称为基质或粘合基质的材料将纤维粘合在一起。在“平坦”或“封装”光纤带中,平行光纤可以完全封装在粘合基质材料内。

2、在部分粘合的光纤带(也称为可卷绕带或可卷绕带单元)中,形成光纤带的光纤在其整个长度上不与基质材料粘合。而是,光纤与基质材料间歇地粘合,从而允许光纤带折叠或卷成近似圆柱形,从而可以更好地填充圆形线缆,使得与具有常规全粘合带结构的光纤线缆相比,给定线缆直径中包含更多光纤。

3、但是,对于常规的部分粘合的光纤带,缺乏完全覆盖每个光纤的整个部分的均匀粘合基质材料会导致一个或多个光纤对光信号传输损耗相对敏感。即,间歇地施加到可卷绕带内的光纤的常规粘合基质材料会在一个或多个光纤上引起外部应力,导致不期望的光信号传输损耗。


技术实现思路

1、本专利技术实施在具有低杨氏模量粘合基质材料的光纤带中。光纤带包括以线性阵列彼此相邻布置的多个光纤。光纤带还包括施加到至少两个相邻光纤的外表面的至少一部分的多个粘合基质材料部分。粘合基质材料部分具有低杨氏模量。而且,多个粘合基质材料部分以使得光纤的线性阵列形成部分粘合的光纤带的方式施加到至少两个相邻光纤的外表面的至少一部分。

【技术保护点】

1.一种部分粘合的光纤带,包括:

2.如权利要求1所述的光纤带,其中所述多个粘合基质材料部分的杨氏模量在大约0.1兆帕MPa至大约30MPa的范围内。

3.如权利要求1所述的光纤带,其中所述多个粘合基质材料部分的杨氏模量为大约0.2兆帕MPa至大约30MPa。

4.如权利要求1所述的光纤带,其中所述粘合基质材料包括低聚物以控制所述粘合基质材料的杨氏模量。

5.如权利要求4所述的光纤带,其中所述低聚物在所述粘合基质材料的总体积的大约50%至大约70%的范围内。

6.如权利要求1所述的光纤带,其中所述粘合基质材料包括单体以控制所述粘合基质材料的杨氏模量。

7.如权利要求1所述的光纤带,其中所述粘合基质材料部分的长度在大约5毫米mm与大约20毫米mm之间。

8.如权利要求1所述的光纤带,其中沿着相同的两个相邻光纤的所述粘合基质材料部分之间的距离在大约20毫米mm与大约20毫米mm之间。

9.如权利要求1所述的光纤带,其中沿着相同的两个相邻光纤的所述粘合基质材料部分之间的距离为大约40毫米mm

10.如权利要求1所述的光纤带,其中所述光纤带在每公里km的光纤带具有大约0.010至大约0.030千克kg之间的粘合基质材料。

11.如权利要求1所述的光纤带,其中所述光纤带在每公里km的光纤带具有大约0.024千克kg的粘合基质材料。

12.如权利要求1所述的光纤带,其中所述粘合基质材料是紫外线固化树脂、热固性树脂、热塑性树脂或环氧树脂。

13.一种光纤线缆,包括:

14.如权利要求13所述的光纤线缆,其中所述多个粘合基质材料部分的杨氏模量为大约0.2兆帕MPa至大约30MPa。

15.如权利要求13所述的光纤线缆,其中所述粘合基质材料包括低聚物以控制所述粘合基质材料的杨氏模量。

16.如权利要求15所述的光纤线缆,其中所述低聚物在所述粘合基质材料的总体积的大约50%至大约70%的范围内。

17.如权利要求13所述的光纤线缆,其中所述粘合基质材料包括单体以控制所述粘合基质材料的杨氏模量。

18.如权利要求13所述的光纤线缆,其中所述光纤带在每公里km的光纤带具有大约0.024千克(kg)的粘合基质材料。

19.如权利要求13所述的光纤线缆,其中所述多个多纤维单元管还包括十二个多纤维单元管,并且其中所述十二个多纤维单元管中的每一个包括12纤维部分粘合的光纤带。

20.如权利要求13所述的光纤线缆,其中所述部分粘合的光纤带中的至少一个被粘合成使得所述光纤带被卷绕成基本上圆形的形状。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种部分粘合的光纤带,包括:

2.如权利要求1所述的光纤带,其中所述多个粘合基质材料部分的杨氏模量在大约0.1兆帕mpa至大约30mpa的范围内。

3.如权利要求1所述的光纤带,其中所述多个粘合基质材料部分的杨氏模量为大约0.2兆帕mpa至大约30mpa。

4.如权利要求1所述的光纤带,其中所述粘合基质材料包括低聚物以控制所述粘合基质材料的杨氏模量。

5.如权利要求4所述的光纤带,其中所述低聚物在所述粘合基质材料的总体积的大约50%至大约70%的范围内。

6.如权利要求1所述的光纤带,其中所述粘合基质材料包括单体以控制所述粘合基质材料的杨氏模量。

7.如权利要求1所述的光纤带,其中所述粘合基质材料部分的长度在大约5毫米mm与大约20毫米mm之间。

8.如权利要求1所述的光纤带,其中沿着相同的两个相邻光纤的所述粘合基质材料部分之间的距离在大约20毫米mm与大约20毫米mm之间。

9.如权利要求1所述的光纤带,其中沿着相同的两个相邻光纤的所述粘合基质材料部分之间的距离为大约40毫米mm。

10.如权利要求1所述的光纤带,其中所述光纤带在每公里km的光纤带具有大约0.010至大约0.030千克kg之间的粘合基质材料。

11.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:H·列A·J·斯卡帕西P·A·威曼
申请(专利权)人:OFS菲特尔有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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