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本申请公开了一种仿真预测方法、仿真系统、电子设备及可读存储介质，该仿真预测方法包括：预测基板在第一方向上的形变量、在第二方向上的形变量，以及预测芯片在第一方向上的形变量、在第二方向上的形变量；根据基板在第一方向上的形变量、芯片在第一方向上的...该专利属于苏州通富超威半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州通富超威半导体有限公司授权不得商用。
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