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封装体与显示模块制造技术
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文档序号:40179156
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本发明公开一种封装体与显示模块,其中该封装体包含基板、第一发光单元、第二发光单元、透光层以及吸光层。基板具有第一表面、以及上导电层设置于第一表面上。第一发光单元设置于上导电层上,且具有第一出光表面、以及第一侧表面。第二发光单元设置于上导电层...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。
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