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本公开涉及包括射频吸收性特征的射频器件。公开了一种射频器件和用于制造射频器件的方法。一种器件包括射频芯片和布置在射频芯片之上的散热片。器件还包括布置在射频芯片和散热片之间的层堆叠体。层堆叠体包括包含第一材料的第一层、热界面材料，以及布置在第...
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