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一种半导体器件包括：基底结构，其包括第一接合焊盘和第一测试焊盘；以及半导体芯片，其包括与基底结构的第一接合焊盘接触的第二接合焊盘和与基底结构的第一测试焊盘接触的第二测试焊盘。半导体芯片的第二接合焊盘的宽度小于半导体芯片的第二测试焊盘的宽度。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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