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所公开的电子部件安装基板的制造方法包括：工序(i)，以覆盖形成在基板的多个焊盘(10b)上的多个焊料预涂层(11)和抗氧化膜(12)的方式形成临时固定膜(13)，所述抗氧化膜(12)是以覆盖所述多个焊料预涂层(11)的方式形成的；工序(ii...
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