电子部件安装基板的制造方法技术

所公开的电子部件安装基板的制造方法包括：工序(i)，以覆盖形成在基板的多个焊盘(10b)上的多个焊料预涂层(11)和抗氧化膜(12)的方式形成临时固定膜(13)，所述抗氧化膜(12)是以覆盖所述多个焊料预涂层(11)的方式形成的；工序(ii)，隔着抗氧化膜(12)和临时固定膜(13)将多个电子部件(30)配置在多个焊料预涂层(11)上；以及工序(iii)，通过使多个焊料预涂层(11)熔融而将多个电子部件(30)焊接到多个焊盘(10b)。抗氧化膜(12)包含第1热塑性树脂。临时固定膜(13)包含活性剂和第2热塑性树脂。第2热塑性树脂的软化点为第1热塑性树脂的软化点以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电子部件安装基板的制造方法。

技术介绍

1、作为将多个电子部件焊接于基板的方法，已知有回流焊方法。在回流焊方法中，使用预先形成于基板上的焊料预涂层来焊接电子部件。

2、专利文献1(日本特开平6-90079号公报)提出了：“一种电子部件向印刷基板的安装方法，其特征在于，对于具有焊盘排列间距小于0.5mm的细间距焊盘部(5)和焊盘排列间距为0.5mm以上的粗间距焊盘部(4)的印刷基板(1)，在上述粗间距焊盘部(4)的焊盘(3)上印刷焊膏(8)，接着在上述细间距焊盘部(5)上满版涂布以有机酸铅盐和锡粉为主成分的焊料析出组合物(12)，然后将印刷基板(1)加热，使上述焊膏(8)熔融而在粗间距焊盘部(4)的焊盘(3)上形成焊料层(13)，并且使焊料从上述焊料析出组合物(12)析出至细间距焊盘部(5)的焊盘(3)上从而形成焊料层(13)，接着在该印刷基板(1)上涂布助焊剂(15)，向其搭载电子部件(16)并通过上述助焊剂(15)的粘合力将引线(17)临时固定于焊盘(3)上的焊料层(13)，对搭载有该电子部件(16)的印刷基板(1)进行加热而使本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件安装基板的制造方法，其包括：

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述工序i之前包括在所述多个焊盘上形成所述多个焊料预涂层和所述抗氧化膜的工序x。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其中，在所述工序x之后且所述工序i之前还包括工序y，所述工序y通过从所述基板的上方按压所述多个焊料预涂层和所述抗氧化膜，从而在所述抗氧化膜产生龟裂，并且使所述多个焊料预涂层的上表面平坦化。

4.根据权利要求2或3所述的制造方法，其中，在所述工序i中至少1个所述焊料预涂层被不适当地形成而使得相邻的2个所述焊盘短路的情况下，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件安装基板的制造方法，其包括：

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述工序i之前包括在所述多个焊盘上形成所述多个焊料预涂层和所述抗氧化膜的工序x。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其中，在所述工序x之后且所述工序i之前还包括工序y，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田宪，冈村进吾，吉冈祐树，境忠彦，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：