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本技术公开了一种具有高可靠性的LED芯片隔离沟槽结构，包括衬板、多个分布于衬板上并依次串联的子芯粒，每相邻两个子芯粒之间设置有沟槽，其特征在于：所述沟槽内设有以降低沟槽与其两侧子芯粒的台面之间高度的填充体，所述填充体包括至少两层第一绝缘层，...
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