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本技术公开了一种硅片装夹装置和硅片包装设备，所述硅片装夹装置包括装夹组件，装夹组件包括基座、支撑件、多个限位件、第一驱动装置和第二驱动装置，支撑件设置在基座上，支撑件具有朝上的、用于支撑硅片的支撑面；多个限位件沿支撑件的周向间隔设置，限位件...
该专利属于杭州中为光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中为光电技术有限公司授权不得商用。

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