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提供了一种具有半导体芯片之间的信号传输路径的半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：第一重分布衬底；布置在第一重分布衬底上并且包括下芯片和上芯片的半导体芯片堆叠件；布置在第一重分布衬底上围绕半导体芯片堆叠件的贯通柱；以及布置在半导体芯...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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