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本发明公开了一种化学机械研磨设备及晶圆研磨方法，设备包括：服务器、研磨台、研磨头、晶圆暂存台以及设置于晶圆暂存台上的量测装置；服务器分别与所述研磨台、所述研磨头、所述晶圆暂存台和所述量测装置连接；服务器，用于控制所述研磨台的研磨转速、所述研...
该专利属于星钥（珠海）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星钥（珠海）半导体有限公司授权不得商用。

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