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本技术公开了一种便于拆装的集成电路芯片,包括壳体以及与壳体活动连接的盖板,壳体内设置有限位组件,限位组件包括两个左右对称的夹板,两个夹板相互远离的一侧均固定连接有拉板,拉板的前后两侧均设置有多个弹簧,弹簧的一端与夹板相抵,弹簧的另一端与壳体...该专利属于壁立千仞科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过壁立千仞科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种便于拆装的集成电路芯片,包括壳体以及与壳体活动连接的盖板,壳体内设置有限位组件,限位组件包括两个左右对称的夹板,两个夹板相互远离的一侧均固定连接有拉板,拉板的前后两侧均设置有多个弹簧,弹簧的一端与夹板相抵,弹簧的另一端与壳体...