【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路芯片，尤其涉及一种便于拆装的集成电路芯片。
技术介绍
1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2、经检索，中国专利号为cn218585969u公开了一种便于拆装的集成电路芯片，先将集成电路芯片的一端插入到第一放置槽的内部，之后移动第二芯片限位块，使集成电路芯片的另外一端插入到第二放置槽的内部。
3、上述技术方案存在缺陷，通过一侧弹簧对芯片进行限位，使得芯片的一侧受到弹力，而芯片的另一侧受到压力，芯片静止下，两力可相互抵消，芯片在运输过程中，由于另一侧缺乏弹力，使得芯片缺乏弹力的一侧容易受到撞击，就成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种便于拆装的集成电路芯片，以解...
【技术保护点】
1.一种便于拆装的集成电路芯片，包括壳体(1)以及与壳体(1)活动连接的盖板(2)，其特征在于：所述壳体(1)内设置有限位组件，所述限位组件包括两个左右对称的夹板(3)，两个所述夹板(3)相互远离的一侧均固定连接有拉板(4)，所述拉板(4)的前后两侧均设置有多个弹簧(5)，所述弹簧(5)的一端与夹板(3)相抵，所述弹簧(5)的另一端与壳体(1)相抵，所述壳体(1)上开设有便于拉板(4)左右移动的腔体(6)，所述腔体(6)内穿设有限位板(7)，所述壳体(1)上开设有便于限位板(7)上下移动的槽口(8)。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其...
【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的集成电路芯片，包括壳体(1)以及与壳体(1)活动连接的盖板(2)，其特征在于：所述壳体(1)内设置有限位组件，所述限位组件包括两个左右对称的夹板(3)，两个所述夹板(3)相互远离的一侧均固定连接有拉板(4)，所述拉板(4)的前后两侧均设置有多个弹簧(5)，所述弹簧(5)的一端与夹板(3)相抵，所述弹簧(5)的另一端与壳体(1)相抵，所述壳体(1)上开设有便于拉板(4)左右移动的腔体(6)，所述腔体(6)内穿设有限位板(7)，所述壳体(1)上开设有便于限位板(7)上下移动的槽口(8)。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：两个所述夹板(3)相互靠近的一侧设置有芯片(9)，所述夹板(3)与芯片(9)之间设置有与夹板(3)固定连接的硅胶垫(10)。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：高泰龙，林蓁蓁，史冰清，管佩泽，
申请(专利权)人：壁立千仞科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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