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本公开提供一种印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板(PCB)包括：阻焊剂层，包括开口和凹陷中的至少一者；以及阻焊剂补块，设置在所述开口和所述凹陷中的至少一个中，以在所述开口和所述凹陷中的至少一个中与所述阻焊剂层形成界面。...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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