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接合构造以及半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:40159588
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连接构造具备:具有导电部的导电基板;包含具有导电性的筒状的支架以及插入到上述支架的金属销的端子;以及将上述导电部与上述支架接合的导电性接合材料。上述金属销包含沿上述导电部的厚度方向延伸的直状部。上述支架具有在上述厚度方向上延伸而且上述金属销...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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