温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种有效增强散热效率的打线类封装结构及基板，涉及半导体封装技术领域，包括：封装基板；芯片，位于封装基板上，且与封装基板固定连接；散热块，位于芯片上，且与芯片固定连接；焊线，焊线的一端与封装基板上的端子电连接，焊线的另一端与芯片上...
该专利属于成都智多晶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都智多晶科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。