【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装，具体涉及一种有效增强散热效率的打线类封装结构及基板。
技术介绍
1、打线类封装，例如球栅阵列封装(ball grid array package，bga)以其封装面积少、引脚数目多、可靠性高、电性能好，整体成本低等特性，受到广泛的关注。
2、其中，bga需通过塑封的方式将焊线进行保护，而塑封使用的塑封料导热系数较低，会严重影响芯片的散热；通常情况下，塑封类产品大部分的热量都是通过下方的基板进行传导，但是随着集成电路的发展，大部分芯片的功耗变得越来越大，使得传统封装形式已经不能满足产品的散热需求。
3、因此，亟需改善现有的散热结构，以提高封装产品的散热效率。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种有效增强散热效率的打线类封装结构及基板。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
2、第一方面，本专利技术提供一种有效增强散热效率的打线类封装结构，包括：
3、封装基板；
...
【技术保护点】
1.一种有效增强散热效率的打线类封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的有效增强散热效率的打线类封装结构，其特征在于，还包括：散热片，位于所述散热块和所述塑封结构上，且所述散热片通过胶水与所述散热块和所述塑封结构固定连接。
3.根据权利要求2所述的有效增强散热效率的打线类封装结构，其特征在于，沿垂直于所述封装基板的方向，所述散热片的正投影与所述封装基板的正投影重叠。
4.根据权利要求2所述的有效增强散热效率的打线类封装结构，其特征在于，所述散热片的材质包括铜。
5.根据权利要求1所述的有效增强散热效率的打线...
【技术特征摘要】
1.一种有效增强散热效率的打线类封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的有效增强散热效率的打线类封装结构，其特征在于，还包括：散热片，位于所述散热块和所述塑封结构上，且所述散热片通过胶水与所述散热块和所述塑封结构固定连接。
3.根据权利要求2所述的有效增强散热效率的打线类封装结构，其特征在于，沿垂直于所述封装基板的方向，所述散热片的正投影与所述封装基板的正投影重叠。
4.根据权利要求2所述的有效增强散热效率的打线类封装结构，其特征在于，所述散热片的材质包括铜。
5.根据权利要求1所述的有效增强散热效率的打线类封装结构，其特征在于，所述散热块...
【专利技术属性】
技术研发人员：王春，贾弘翊，韦嶔，张红荣，
申请(专利权)人：成都智多晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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