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本发明公开了一种压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具，包括夹具外支架、夹具套筒、吸附头和夹具内轴，夹具外支架与夹具套筒固定连接，吸附头与夹具内轴的下端固定连接，吸附头设置于夹具外支架内，夹具内轴设置在夹具套筒内，夹具套筒上螺纹配合有...
该专利属于苏州铼铂机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州铼铂机电科技有限公司授权不得商用。

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