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本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种晶圆旋转装置、薄膜沉积设备及刻蚀设备，包括基座、两个锥轮组、第一传动带和第一晶圆支撑座，基座与第一锥轮组同轴设置，基座和第一锥轮组之间具有相对转动，第二锥轮组可转动地设置在基座上，第一传动带设置...
该专利属于深圳市昇维旭技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昇维旭技术有限公司授权不得商用。

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