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本发明公开了一种斜面刻蚀设备的晶圆定位机构、斜面刻蚀设备及晶圆的传片方法，所述斜面刻蚀设备包括：设有晶圆传输窗口的腔体，位于腔体内的基座，环绕基座设置的下介质环和设置在下介质环外围的下电极环，所述斜面刻蚀设备的晶圆定位机构包括：两组对准组件...
该专利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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