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包括基板和多电容器集成无源器件的封装件制造技术
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下载包括基板和多电容器集成无源器件的封装件的技术资料
文档序号:40123350
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一种封装件,该封装件包括:基板、耦合到该基板的集成器件、以及包括至少两个电容器的集成无源器件。该集成无源器件耦合到该基板。该集成无源器件包括:包括第一沟槽和第二沟槽的无源器件基板;位于该第一沟槽和该第二沟槽之上的氧化物层;位于该第一沟槽该氧...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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