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指定了一种夹持元件(9)，被配置成按压到包括模制件(4)的至少一个功率半导体模块(1)的底板(2)，该夹持元件包括：‑至少一个接触区域(10)，被配置成直接接触底板(2)的至少一个夹持区域(7)，所述至少一个夹持区域没有模制件(4)，以及‑...
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