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本发明提供一种COB光源用的LED芯片封装结构，涉及光学元件技术领域，包括基板和至少两个LED芯片，所述基板的上表面安装有底板，每个所述LED芯片均安装于底板的表面，每两个所述LED芯片之间均连接有第一导线，所述底板的上端部开设有矩形槽，所...
该专利属于深圳市绿源极光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市绿源极光科技有限公司授权不得商用。

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