一种COB光源用的LED芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种COB光源用的LED芯片封装结构，涉及光学元件技术领域，包括基板和至少两个LED芯片，所述基板的上表面安装有底板，每个所述LED芯片均安装于底板的表面，每两个所述LED芯片之间均连接有第一导线，所述底板的上端部开设有矩形槽，所述矩形槽的内部开设有内槽，所述内槽和矩形槽之间形成有锥形槽，通过在基板封装时，可以选择在第一点胶槽或第二点胶槽上进行封胶，且第一点胶槽和第二点胶槽的位置均高于LED芯片，因此在外封第二密封胶和第一密封胶时，可以有效避免出现对LED芯片接触的现象，同时下板下方固定的内环和环形板可以对内部封胶位置进行限位，放置胶水与散热片下方的矩形铜片接触，整体封装位置具有限制效果，提高了封装的能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光学元件，更具体地说，特别涉及一种cob光源用的led芯片封装结构。

技术介绍

1、cob光源是将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，现有的cob封装具有以下缺点：

2、现有的目前led芯片都是通过环氧树脂固定在基板上，但是随着芯片的产热，时间长了环氧树脂容易褶皱聚合在一起，芯片松动，且散热失效，降低芯片的使用寿命。

3、现有的led芯片在进行电性连接时，由于led数量较多，导致在多个led线路走线时，会出现线路复杂交错的现象，大大提高了封装的难度。

4、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种cob光源用的led芯片封装结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种cob光源用的led芯片封装结构，以解决上述的问题。

2、一种cob光源用的led芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种COB光源用的LED芯片封装结构，包括基板（1）和至少两个LED芯片（4），其特征在于：所述基板（1）的上表面安装有底板（13），每个所述LED芯片（4）均安装于底板（13）的表面，每两个所述LED芯片（4）之间均连接有第一导线（35），所述底板（13）的上端部开设有矩形槽（3），所述矩形槽（3）的内部开设有内槽（32），所述内槽（32）和矩形槽（3）之间形成有锥形槽（31），所述内槽（32）和锥形槽（31）之间开设有导流槽（33），所述矩形槽（3）用于填充胶水，所述LED芯片（4）安装于矩形槽（3）内；

2.如权利要求1所述一种COB光源用的LED芯片封装结构，其特...

【技术特征摘要】

1.一种cob光源用的led芯片封装结构，包括基板（1）和至少两个led芯片（4），其特征在于：所述基板（1）的上表面安装有底板（13），每个所述led芯片（4）均安装于底板（13）的表面，每两个所述led芯片（4）之间均连接有第一导线（35），所述底板（13）的上端部开设有矩形槽（3），所述矩形槽（3）的内部开设有内槽（32），所述内槽（32）和矩形槽（3）之间形成有锥形槽（31），所述内槽（32）和锥形槽（31）之间开设有导流槽（33），所述矩形槽（3）用于填充胶水，所述led芯片（4）安装于矩形槽（3）内；

2.如权利要求1所述一种cob光源用的led芯片封装结构，其特征在于：所述基板（1）外壁的上表面开设有第一点胶槽（11），位于第一点胶槽（11）内环的所述基板（1）外壁的上表面开设有第二点胶槽（12），所述第二点胶槽（12）的内部安装有第二密封胶（14），所述第二密封胶（14）的顶部固定安装有第一密封胶（15）。

3.如权利要求1所述一种cob光源用的led芯片封装结构，其特征在于：每两个所述导流槽（33）分别位于矩形槽（3）的左右两侧，且两个所述矩形槽（3）的内壁均开设有上流槽（34），且每个所述上流槽（34）均与导流槽（33）相贯通。

4.如权利要求3所述一种cob光源用的led芯片封装结构，其特征在于：每个所述led芯片（4）的左右两侧均固定安装有侧胶板（41），每个所述侧胶板（41）的下表面均开设有内胶槽（42），且每个所述内胶槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓师，
申请(专利权)人：深圳市绿源极光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：