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本发明提供一种用于贴装的多层布线转接板及其制备方法，所述多层布线转接板包括基底、重新布线金属层、钝化层和UBM金属层；所述重新布线金属层形成于所述基底表面，且所述重新布线金属层上形成有用于显露所述基底的通孔；所述钝化层连续覆盖在所述重新布线...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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