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本发明公开一种半导体封装结构，包括：第一重分布层；第二重分布层，设置在所述第一重分布层上方；第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，垂直堆叠在所述第一重分布层和所述第二重分布层之间，其中所述第一半导体晶粒电耦接到所述第一重分布层，并且所述第二半导体...
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