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本发明提供一种芯片热模型的生成方法及装置，涉及热仿真技术领域，方法包括：基于预先设置的模块定义文件(简称def文件)和功耗列表文件，确定芯片中至少一个模块的属性信息及对应的总功耗值；基于预先设置的网格尺寸、所述属性信息和所述总功耗值，对各所...
该专利属于上海壁仞科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海壁仞科技股份有限公司授权不得商用。

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