【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热仿真，尤其涉及一种芯片热模型的生成方法及装置。
技术介绍
1、随着各类电子器件不断朝着提高集成度、减小芯片尺寸及增加时钟频率的趋势发展，各种堆叠(3d)封装技术也逐渐占据主流地位。与此同时，芯片功耗也在急剧增加，芯片耗能和散热问题随之凸现。温度过高会带来芯片电压降(ir-drop)加剧、信号完整性降低、电源完整性降低以及局部电迁移(em)等问题，直接影响到芯片的电性能、工作频率、机械强度、产品寿命及可靠性，从而成为制约芯片技术进一步发展的瓶颈之一。
2、目前，主流的热仿真技术所需要作为前驱输入的众多文件中，存在部分输入文件需要在项目较后期才可以获取，热仿真存在滞后性，导致芯片设计的效率低。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片热模型的生成方法及装置，用以解决现有技术中热仿真存在滞后性，导致芯片设计的效率低的问题。
2、本专利技术提供一种芯片热模型的生成方法，包括：
3、基于预先设置的模块定义def文件和功耗列表文件，确定芯片中至少一个模块的属性信息及对应的总功耗值；
4、基于预先设置的网格尺寸、所述属性信息和所述总功耗值，对各所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果；
5、基于各所述模块的功耗分配结果，生成所述芯片对应的热模型；其中，所述热模型用于表征所述芯片的功耗分布情况。
6、根据本专利技术提供的一种芯片热模型的生成方法，所述属性信息包括各所述模块对应的尺寸信息、形状信息和位置
7、对于所述至少一个模块中的每一个模块，基于所述网格尺寸、所述模块对应的尺寸信息、形状信息和位置信息，对所述模块进行网格划分，得到所述模块的网格划分结果；
8、基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果。
9、根据本专利技术提供的一种芯片热模型的生成方法，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：
10、基于所述网格划分结果，确定所述模块所占的网格面积；
11、计算所述总功耗值与所述网格面积的商作为功耗分配值，对所述模块的每一个网格进行功耗分配，得到所述模块的功耗分配结果。
12、根据本专利技术提供的一种芯片热模型的生成方法，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：
13、基于所述网格划分结果，在所述模块所占的网格中随机选取目标网格；
14、在判定所述目标网格对应的当前功耗分配值小于第一阈值的情况下，将所述当前功耗分配值与第二阈值的和，作为更新后的当前功耗分配值；
15、计算所述模块中所有网格对应的当前功耗分配值的总和，作为所述模块对应的已分配功耗值；
16、在所述已分配功耗值小于所述总功耗值、且分配功耗的次数小于第三阈值的情况下，返回执行所述基于所述网格划分结果，在所述模块所占的网格中随机选取目标网格的步骤；
17、在所述已分配功耗值大于或等于所述总功耗值，或者，在所述分配功耗的次数大于或等于所述第三阈值的情况下，基于所述模块中所有网格的当前功耗分配值，得到所述模块的功耗分配结果。
18、根据本专利技术提供的一种芯片热模型的生成方法，在所述基于所述网格划分结果，在所述模块所占的网格中随机选取目标网格之后，所述方法还包括：
19、在判定所述目标网格对应的当前功耗分配值大于或等于所述第一阈值的情况下，返回执行所述基于所述网格划分结果，在所述模块所占的网格中随机选取目标网格的步骤。
20、根据本专利技术提供的一种芯片热模型的生成方法，在所述得到各所述模块的功耗分配结果之后，所述方法还包括：
21、在所述模块所占的网格中，识别出与所述模块重合的区域面积小于所述网格的面积的边界网格；
22、将所述边界网格对应的功耗分配值乘以目标权重，作为所述边界网格更新后的功耗分配值；其中，所述目标权重是基于所述边界网格与所述模块重合的区域面积与所述边界网格的面积的比值确定的。
23、根据本专利技术提供的一种芯片热模型的生成方法，所述方法还包括：
24、在预先设置的可视化页面，通过以下至少一种方式显示所述芯片对应的热模型：
25、显示所述芯片对应的热模型中所有网格及对应的功耗值；
26、在所述芯片对应的热模型的所有网格中，选取功耗值在预先设置的功耗范围内的第一网格，显示所述第一网格及对应的功耗值；
27、在所述芯片对应的热模型的所有网格中，选取经卷积核函数处理后功耗值最大的网格区域中的第二网格，所述网格区域的数量为第四阈值，显示所述第二网格及对应的功耗值。
28、本专利技术还提供一种芯片热模型的生成装置，包括：
29、确定模块，用于基于预先设置的模块定义def文件和功耗列表文件，确定芯片中至少一个模块的属性信息及对应的总功耗值；
30、功耗分配模块，用于基于预先设置的网格尺寸、所述属性信息和所述总功耗值，对各所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果；
31、生成模块，用于基于各所述模块的功耗分配结果，生成所述芯片对应的热模型；其中，所述热模型用于表征所述芯片的功耗分布情况。
32、本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述芯片热模型的生成方法。
33、本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述芯片热模型的生成方法。
34、本专利技术还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述芯片热模型的生成方法。
35、本专利技术提供的芯片热模型的生成方法及装置，将def文件和功耗列表文件(powerlist)作为输入，先基于def文件和功耗列表文件确定芯片中至少一个模块的属性信息及对应的总功耗值，进而可以基于预先设置的网格尺寸、属性信息和总功耗值，对各个模块进行功耗分配，再基于得到的功耗分配结果，可以生成芯片对应的热模型，以表征芯片的功耗分布。相较于相关技术需要部分在项目较后期才可以获取的文件作为输入文件，本专利技术实施例采用的输入文件较少，def文件和功耗列表文件在项目早期，例如在芯片设计阶段就可以获取，有利于在项目早期就进行风险评估，为芯片物理设计等提供指导性建议，例如进行早期热损耗评估，指导布局规划(floorplan)设计，还可以通过生成的热模型对ir-drop和em进行早期评估，提前规避ir、em风险，提高芯片设计效率；另外，本专利技术提供的生成热模型的方法本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片热模型的生成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述属性信息包括各所述模块对应的尺寸信息、形状信息和位置信息，所述基于预先设置的网格尺寸、所述属性信息和所述总功耗值，对各所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：
3.根据权利要求2所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：
4.根据权利要求2所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：
5.根据权利要求4所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，在所述基于所述网格划分结果，在所述模块所占的网格中随机选取目标网格之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求3至5任一项所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，在所述得到各所述模块的功耗分配结果之后，所述方法还包括：
7.根据权利要求1至5任一
8.一种芯片热模型的生成装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述芯片热模型的生成方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述芯片热模型的生成方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片热模型的生成方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述属性信息包括各所述模块对应的尺寸信息、形状信息和位置信息，所述基于预先设置的网格尺寸、所述属性信息和所述总功耗值，对各所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：
3.根据权利要求2所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：
4.根据权利要求2所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：
5.根据权利要求4所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，在所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海壁仞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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