芯片热模型的生成方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片热模型的生成方法及装置，涉及热仿真技术领域，方法包括：基于预先设置的模块定义文件(简称def文件)和功耗列表文件，确定芯片中至少一个模块的属性信息及对应的总功耗值；基于预先设置的网格尺寸、所述属性信息和所述总功耗值，对各所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果；基于各所述模块的功耗分配结果，生成所述芯片对应的热模型；其中，所述热模型用于表征所述芯片的功耗分布情况。本发明专利技术采用的输入文件较少，def文件和功耗列表文件在项目早期，例如在芯片设计阶段就可以获取，有利于在项目早期就进行风险评估，为芯片物理设计等提供指导性建议，可以有效提高芯片设计效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热仿真，尤其涉及一种芯片热模型的生成方法及装置。

技术介绍

1、随着各类电子器件不断朝着提高集成度、减小芯片尺寸及增加时钟频率的趋势发展，各种堆叠(3d)封装技术也逐渐占据主流地位。与此同时，芯片功耗也在急剧增加，芯片耗能和散热问题随之凸现。温度过高会带来芯片电压降(ir-drop)加剧、信号完整性降低、电源完整性降低以及局部电迁移(em)等问题，直接影响到芯片的电性能、工作频率、机械强度、产品寿命及可靠性，从而成为制约芯片技术进一步发展的瓶颈之一。

2、目前，主流的热仿真技术所需要作为前驱输入的众多文件中，存在部分输入文件需要在项目较后期才可以获取，热仿真存在滞后性，导致芯片设计的效率低。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种芯片热模型的生成方法及装置，用以解决现有技术中热仿真存在滞后性，导致芯片设计的效率低的问题。

2、本专利技术提供一种芯片热模型的生成方法，包括：

3、基于预先设置的模块定义def文件和功耗列表文件，确定芯片中至少一个模块的属性信息及对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片热模型的生成方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述属性信息包括各所述模块对应的尺寸信息、形状信息和位置信息，所述基于预先设置的网格尺寸、所述属性信息和所述总功耗值，对各所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：

3.根据权利要求2所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：

4.根据权利要求2所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值...

【技术特征摘要】

1.一种芯片热模型的生成方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述属性信息包括各所述模块对应的尺寸信息、形状信息和位置信息，所述基于预先设置的网格尺寸、所述属性信息和所述总功耗值，对各所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：

3.根据权利要求2所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：

4.根据权利要求2所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，所述基于所述模块的网格划分结果和所述总功耗值，对所述模块进行功耗分配，得到各所述模块的功耗分配结果，包括：

5.根据权利要求4所述的芯片热模型的生成方法，其特征在于，在所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海壁仞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：