下载包括沟槽接触结构的半导体器件及制造方法的技术资料

文档序号:40103580

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

包括沟槽接触结构的半导体器件及制造方法。提出了一种半导体器件。沟槽栅极结构(102)从第一表面(104)沿竖直方向(y)延伸到碳化硅半导体本体(106)中。沟槽接触结构(108)从第一表面(104)沿竖直方向(y)延伸到碳化硅半导体本体(1...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。