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本发明属于电子材料领域，具体涉及一种高频板用HVLP铜箔及其制备方法。所述高频板用HVLP铜箔的至少一个表面具有铜的微细粗糙化处理层，所述微细粗糙化处理层的铜颗粒为垂直于铜箔表面的具有尖端结构的柱状体或锥形体，所述铜箔上铜颗粒的根部直径为6...
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