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一种半导体结构的形成方法,包括:提供基底,基底的表面具有亲水基团;对基底的表面进行改性处理,使基底表面的部分亲水基团转变为疏水基团;对改性处理后的所述基底表面进行增粘处理,在基底表面生成增粘物质;在增粘处理后的所述基底上形成光刻胶层。通过在...该专利属于中芯国际集成电路制造(天津)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(天津)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构的形成方法,包括:提供基底,基底的表面具有亲水基团;对基底的表面进行改性处理,使基底表面的部分亲水基团转变为疏水基团;对改性处理后的所述基底表面进行增粘处理,在基底表面生成增粘物质;在增粘处理后的所述基底上形成光刻胶层。通过在...