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本技术公开了一种光电子器件封装结构，涉及光电子器件加工技术领域，包括顶板，所述顶板的底部固定连接有封装装置，所述顶板的底部固定连接有基座，所述基座的顶部固定连接有收纳箱，所述基座的正面固定连接有底板，所述底板的顶部设置有冷却机构，通过冷却机...
该专利属于安徽梅曼光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽梅曼光电科技有限公司授权不得商用。

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