【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电子器件加工,具体是一种光电子器件封装结构。
技术介绍
1、利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变,它也有别于早期人们袭用的光电器件,光电子器件是光电子技术的关键和核心部件,是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,是信息技术的重要组成部分;
2、例如:中国技术【cn217428511u】公开了“一种激光光电子器件封装结构”,具体公开了:一种激光光电子器件封装结构,包括封装结构本体,所述封装结构本体包括安装座,所述安装座上固定有支撑杆,所述支撑杆上活动安装有活动座,所述活动座的内壁上焊接有限位块,所述支撑杆上开有限位槽,所述限位槽的内部安装有复位机构,所述活动座通过限位块安装在限位槽的内部,所述限位块固定在复位机构的顶部,所述活动座上固定有活动板。该一种激光光电子器件封装结构使用时,将包装盒对电子器件进行放置,包装盖安装在包装盒上通过抽屉进入到开口的底部,从而完成封装,封装后抽屉来回移动将一侧的抽屉倾斜,倾斜后便于电子器件的快速取出;
3、上述技术
...【技术保护点】
1.一种光电子器件封装结构,其特征在于:包括顶板(1);所述顶板(1)的底部固定连接有封装装置(2),所述顶板(1)的底部固定连接有基座(4);
2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述冷却机构(3)包括位于所述底板(6)顶部的滑板(32),且滑板(32)的顶部开设螺槽(33),所述滑板(32)的中轴线与螺槽(33)的中轴线重合设置。
3.根据权利要求2所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述滑板(32)的顶部开设对接槽(34),且对接槽(34)的数量为两个,对称分布在所述滑板(32)的顶部。
4.根据
...【技术特征摘要】
1.一种光电子器件封装结构,其特征在于:包括顶板(1);所述顶板(1)的底部固定连接有封装装置(2),所述顶板(1)的底部固定连接有基座(4);
2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述冷却机构(3)包括位于所述底板(6)顶部的滑板(32),且滑板(32)的顶部开设螺槽(33),所述滑板(32)的中轴线与螺槽(33)的中轴线重合设置。
3.根据权利要求2所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述滑板(32)的顶部开设对接槽(34),且对接槽(34)的数量为两个,对称分布在所述滑板(32)的顶部。
4.根据权利要求2所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述滑板(32)的背面固定连接冷却箱(31),且冷却箱(31)与所述滑板(32)之间通过焊接构成一体化结构。
5.根据权利要求4所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述冷却箱(31)包括位...
【专利技术属性】
技术研发人员:张海亭,
申请(专利权)人:安徽梅曼光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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