一种光电子器件封装结构制造技术

技术编号:40099389 阅读:18 留言:0更新日期:2024-01-23 17:27
本技术公开了一种光电子器件封装结构,涉及光电子器件加工技术领域,包括顶板,所述顶板的底部固定连接有封装装置,所述顶板的底部固定连接有基座,所述基座的顶部固定连接有收纳箱,所述基座的正面固定连接有底板,所述底板的顶部设置有冷却机构,通过冷却机构的设置,让光电子器件在进行封装工作的时候对封装位置可以有效的进行冷却工作,在冷却的过程中可以有效的保障封装强度及封装稳定性,在使用时让设备的结构稳定性及安全性都有有效的提升,对设备的运行效果及运行状态都有有效的提升,通过底板的设置,可以有效的对冷却机构的冷却位置进行高度调节,在调节过程中可以有效的适配不同位置的封装位置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电子器件加工,具体是一种光电子器件封装结构


技术介绍

1、利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变,它也有别于早期人们袭用的光电器件,光电子器件是光电子技术的关键和核心部件,是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,是信息技术的重要组成部分;

2、例如:中国技术【cn217428511u】公开了“一种激光光电子器件封装结构”,具体公开了:一种激光光电子器件封装结构,包括封装结构本体,所述封装结构本体包括安装座,所述安装座上固定有支撑杆,所述支撑杆上活动安装有活动座,所述活动座的内壁上焊接有限位块,所述支撑杆上开有限位槽,所述限位槽的内部安装有复位机构,所述活动座通过限位块安装在限位槽的内部,所述限位块固定在复位机构的顶部,所述活动座上固定有活动板。该一种激光光电子器件封装结构使用时,将包装盒对电子器件进行放置,包装盖安装在包装盒上通过抽屉进入到开口的底部,从而完成封装,封装后抽屉来回移动将一侧的抽屉倾斜,倾斜后便于电子器件的快速取出;

3、上述技术专利虽然可以在进行封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电子器件封装结构,其特征在于:包括顶板(1);所述顶板(1)的底部固定连接有封装装置(2),所述顶板(1)的底部固定连接有基座(4);

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述冷却机构(3)包括位于所述底板(6)顶部的滑板(32),且滑板(32)的顶部开设螺槽(33),所述滑板(32)的中轴线与螺槽(33)的中轴线重合设置。

3.根据权利要求2所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述滑板(32)的顶部开设对接槽(34),且对接槽(34)的数量为两个,对称分布在所述滑板(32)的顶部。

4.根据权利要求2所述的一种...

【技术特征摘要】

1.一种光电子器件封装结构,其特征在于:包括顶板(1);所述顶板(1)的底部固定连接有封装装置(2),所述顶板(1)的底部固定连接有基座(4);

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述冷却机构(3)包括位于所述底板(6)顶部的滑板(32),且滑板(32)的顶部开设螺槽(33),所述滑板(32)的中轴线与螺槽(33)的中轴线重合设置。

3.根据权利要求2所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述滑板(32)的顶部开设对接槽(34),且对接槽(34)的数量为两个,对称分布在所述滑板(32)的顶部。

4.根据权利要求2所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述滑板(32)的背面固定连接冷却箱(31),且冷却箱(31)与所述滑板(32)之间通过焊接构成一体化结构。

5.根据权利要求4所述的一种光电子器件封装结构,其特征在于:所述冷却箱(31)包括位...

【专利技术属性】
技术研发人员:张海亭
申请(专利权)人:安徽梅曼光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1