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本公开涉及一种电子模块、板卡以及电子设备,电子模块包括主板、辅板、芯片组件、电流控制组件以及电连接件,芯片组件设置在主板上,电流控制组件设置在辅板上,芯片组件与电流控制组件通过电连接件电连接,辅板构造为能够对电流控制组件进行散热。通过上述技...该专利属于摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司授权不得商用。
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本公开涉及一种电子模块、板卡以及电子设备,电子模块包括主板、辅板、芯片组件、电流控制组件以及电连接件,芯片组件设置在主板上,电流控制组件设置在辅板上,芯片组件与电流控制组件通过电连接件电连接,辅板构造为能够对电流控制组件进行散热。通过上述技...