【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子模块，具体地，涉及一种电子模块、板卡以及电子设备。
技术介绍
1、电流控制组件是电路中一种常用的电流控制组件，其能够将把输入电压的变化转化为输出电流的变化。
2、电流控制组件在工作过程中，会产生一定的热量，现有技术中，电流控制组件所产生的热量一般是通过pcb板进行散热的，然而，随着电子模块的功能越来越多、功率越来越大，通过pcb板已经无法满足对电流控制组件的散热需求。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种电子模块、板卡以及电子设备，以解决相关技术中存在的技术问题。
2、为了实现上述目的，本公开的第一个方面提供一种电子模块，包括主板、辅板、芯片组件、电流控制组件以及电连接件，所述芯片组件设置在所述主板上，所述电流控制组件设置在所述辅板上，所述芯片组件与所述电流控制组件通过所述电连接件电连接，所述辅板构造为能够对所述电流控制组件进行散热。
3、可选地，所述辅板具有导热面，所述导热面用于承载所述电流控制组件并与所述电流控制组件接触。
<...【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括主板、辅板、芯片组件、电流控制组件以及电连接件，所述芯片组件设置在所述主板上，所述电流控制组件设置在所述辅板上，所述芯片组件与所述电流控制组件通过所述电连接件电连接，所述辅板构造为能够对所述电流控制组件进行散热。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述辅板具有导热面，所述导热面用于承载所述电流控制组件并与所述电流控制组件接触。
3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述辅板由导热金属材料制成，所述辅板的外表面为所述导热面。
4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，所述辅板由
【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其特征在于，包括主板、辅板、芯片组件、电流控制组件以及电连接件，所述芯片组件设置在所述主板上，所述电流控制组件设置在所述辅板上，所述芯片组件与所述电流控制组件通过所述电连接件电连接，所述辅板构造为能够对所述电流控制组件进行散热。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述辅板具有导热面，所述导热面用于承载所述电流控制组件并与所述电流控制组件接触。
3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述辅板由导热金属材料制成，所述辅板的外表面为所述导热面。
4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，所述辅板由铝制成。
5.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述辅板包括辅板板体和铺设在所述辅板板体上的辅板导热结构，所述辅板导热结构包括至少一个导热层，所述导热层背离所述辅板板体的表面为所述导热面。
6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述导热层为多个，多个所述导热层沿所述辅板的厚度方向层叠设置。
7.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述主板包括主板板体和铺设在所述主板板体上的主板导热结构，所述芯片组件设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：摩尔线程智能科技北京有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。