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本发明公开了一种面向芯粒互连焊点的界面金属间化合物电阻率测量方法，首先在基板表面依次形成阻挡层、金属种子层、第一金属层和第二金属层；随后低温回流引发原位冶金反应，然后通过固相热处理推进金属间化合物平坦化生长，并通过电解抛光去除未反应的第二金...
该专利属于之江实验室所有，仅供学习研究参考，未经过之江实验室授权不得商用。

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