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一种BUCK芯片软启动电路及方法，电路包括：芯片内部充电模块和芯片外部软启动模块；芯片内部充电模块包括：第一电流源、第四电流源，第一开关，以及内部软启动电容；第一电流源输出端连接至内部软启动电容第一端，第四电流源经第一开关连接至内部软启动电...
该专利属于骏盈半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过骏盈半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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