一种BUCK芯片软启动电路及软启动方法技术

一种BUCK芯片软启动电路及方法，电路包括：芯片内部充电模块和芯片外部软启动模块；芯片内部充电模块包括：第一电流源、第四电流源，第一开关，以及内部软启动电容；第一电流源输出端连接至内部软启动电容第一端，第四电流源经第一开关连接至内部软启动电容第一端，内部软启动电容第二端接地；芯片外部软启动模块包括：第二电流源、外部软启动电容、第三PMOS管、第二开关、比较器；第二电流源输出端与外部软启动电容的第一端，以及BUCK芯片SS引脚相连接，外部软启动电容的第二端接地；比较器的负输入端接入内部软启动电压V_INT，比较器的正输入端与第三PMOS管的漏端相连接，连接点经第二开关与SS引脚相连接，比较器的输出端与第三PMOS管的栅端相连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于dcdc电路，更具体地，涉及一种buck芯片软启动电路及软启动方法。

技术介绍

1、现有技术中，buck芯片引脚图如图1所示，vin为输入电源，en为芯片使能引脚，fb电压为电压反馈端，ss为外部软启动引脚，可外接电容以配置软启动时间，也可悬空。bst提供上管栅端驱动电压，sw为开关节点。buck芯片内部架构图可简化为图2所示，其中电感l0、电容cout、电阻rh及电阻rl均为buck芯片外部元件。虚线框之内为buck芯片内部元件，s1和s2为功率管，pwm为脉宽调制控制器，driver为驱动器，ss_con为软启动控制电路。

2、输出电压vout通过电阻分压得到fb电压，ss_ref电压作为参考电压同fb电压做比较，在pwm模块中产生一定占空比的脉宽调制信号，该信号通过driver转化为控制功率管s1、s2的控制信号，通过不停开关s1、s2，电流流经电感l0对电容cout进行充放电，最终得到一个稳定的输出电压vout。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的不足，本专利技术提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种BUCK芯片软启动电路，其特征在于，包括：最小电压选择器、两级源极跟随器、芯片内部充电模块和芯片外部软启动模块；

2.如权利要求1所述的一种BUCK芯片软启动电路，其特征在于：

3.如权利要求2所述的一种BUCK芯片软启动电路，其特征在于：

4.如权利要求3所述的一种BUCK芯片软启动电路，其特征在于：

5.如权利要求4所述的一种BUCK芯片软启动电路，其特征在于：

6.如权利要求4所述的一种BUCK芯片软启动电路，其特征在于：

7.如权利要求1所述的一种BUCK芯片软启动电路，其特征在于：

8....

【技术特征摘要】

1.一种buck芯片软启动电路，其特征在于，包括：最小电压选择器、两级源极跟随器、芯片内部充电模块和芯片外部软启动模块；

2.如权利要求1所述的一种buck芯片软启动电路，其特征在于：

3.如权利要求2所述的一种buck芯片软启动电路，其特征在于：

4.如权利要求3所述的一种buck芯片软启动电路，其特征在于：

5.如权利要求4所述的一种buck芯片软启动电路，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘承远，李小涛，王子函，
申请(专利权)人：骏盈半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：