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一种半导体结构及掩模版版图,结构包括:多个沿第一方向延伸的金属线,金属线沿第一方向包括主线区、以及分别位于主线区两侧的隔断区,金属线包括一个或多个沿第二方向平行排列的金属环、以及位于金属环露出的区域内的第一金属线作为内金属线,位于金属环之间...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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