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本公开是关于一种导热结构、电子设备及导热结构的制备方法，导热结构包括导热层，导热层包括导热体和膜体，导热体与膜体连接；其中，导热体设置有腔体。本公开中导热结构内设置有腔体，当导热结构应用至电子设备时，可以分别与电子设备中的显示模组和中框连接...
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