【技术实现步骤摘要】
本公开涉及散热，尤其涉及一种导热结构、电子设备及导热结构的制备方法。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子设备已经成为人们不可或缺的物品之一。由于电子设备能够为人们提供娱乐、通信、支付等功能，有些用户每天会长时间使用电子设备，以便于与客户、朋友、家人等做信息沟通，或者，用于支持个人娱乐，满足用户解压和放松需求。
2、但是，电子设备长时间处于工作状态，会产生大量的热量，降低电子设备的性能，影响电子设备的安全性。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种导热结构、电子设备及导热结构的制备方法。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种导热结构，所述导热结构包括导热层，所述导热层包括导热体和膜体，所述导热体与所述膜体连接；其中，所述导热体设置有腔体。
3、可选地，所述导热层包括多个子导热层，多个所述子导热层沿所述导热层厚度方向层叠设置。
4、可选地，所述腔体包括多个孔隙，多个孔隙沿所述导热体布设，其中，所述孔隙沿所述导热层的厚
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1.一种导热结构，其特征在于，所述导热结构包括导热层，所述导热层包括导热体和膜体，所述导热体与所述膜体连接；其中，所述导热体设置有腔体。
2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热层包括多个子导热层，多个所述子导热层沿所述导热层厚度方向层叠设置，使所述导热层形成层状结构。
3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述腔体包括多个孔隙，多个孔隙沿所述导热体布设，其中，所述孔隙沿所述导热层的厚度方向延伸。
4.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热层沿其厚度方向具有第一导热系数，所述导热层沿其平面方向具有第
...【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，所述导热结构包括导热层，所述导热层包括导热体和膜体，所述导热体与所述膜体连接；其中，所述导热体设置有腔体。
2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热层包括多个子导热层，多个所述子导热层沿所述导热层厚度方向层叠设置，使所述导热层形成层状结构。
3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述腔体包括多个孔隙，多个孔隙沿所述导热体布设，其中，所述孔隙沿所述导热层的厚度方向延伸。
4.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热层沿其厚度方向具有第一导热系数，所述导热层沿其平面方向具有第二导热系数；
5.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热结构还包括：
6.根据权利要求5所述的导热结构，其特征在于，所述第一包覆层包括第一覆膜体、以及至少一个第一侧翼覆膜体；
7.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，由所述第一覆膜体的至少一个边缘向第一方向和/或第二方向延伸，以形成所述第一侧翼覆膜体；
8.根据权利要求5所述的导热结构，其特征在于，所述第二包覆层包括第二覆膜体、以及至少一个第二侧翼覆膜体；
9.根据权利要求8所述的导热结构，其特征在于，由所述第二覆膜体的至少一个边缘向第一方...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，龙静，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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