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本公开公开了一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统，属于半导体制造技术领域，包括：获取待测晶圆的多个采集图像；对所述多个采集图像中的每一个进行分割，获得待测缺陷区域；结合形态特征分析和深度学习分析，识别所有待测缺陷区域中的每一个待测缺陷区域...
该专利属于西安芯晖检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安芯晖检测技术有限公司授权不得商用。

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