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本发明公开了一种单片集成二维标矢量复合声敏感芯片，包括一个标量声学信号测量单元、两个指向性声学信号测量单元和一个芯片衬底电势连接单元；两个指向性声学信号测量单元正交分布，标量声信号测量单元设置在两个指向性声信号测量单元的长边形成的正方形区域...该专利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心授权不得商用。