温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请属于半导体技术领域，揭示一种套刻对准标记的位置偏移量检测方法、装置、电子设备、存储介质以及半导体的加工方法，该方案在对晶圆前层光刻完成后，获取晶圆的翘曲信息，并基于晶圆的翘曲信息计算目标套刻对准标记的位置偏移量，实现了精准定位目标套刻...
该专利属于深圳市昇维旭技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昇维旭技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。