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本发明公开土壤湿度检测装置及系统,通过设置外壳,并在外壳内部设置电路板以及主控芯片,将基板的一端与外壳插接,基板内部设置至少两个极片,两个极片面对面设置且设置间隙,同时极片被基板材料包覆,从而形成电容结构,该电容结构能够具备更大的电容量,根...该专利属于福建天成宝得智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建天成宝得智能科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开土壤湿度检测装置及系统,通过设置外壳,并在外壳内部设置电路板以及主控芯片,将基板的一端与外壳插接,基板内部设置至少两个极片,两个极片面对面设置且设置间隙,同时极片被基板材料包覆,从而形成电容结构,该电容结构能够具备更大的电容量,根...