【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及土壤湿度检测领域，尤其涉及一种电容式土壤湿度检测装置及系统。
技术介绍
1、土壤湿度计常见的有电阻式、电容式以及离子式，其中电容式土壤湿度计是通过土壤的湿度变化，引发基板内的电容的电容量产生变化，将电容量的变化转变为相应的电信号，即可实现对土壤湿度的检测。
2、现有的电容式土壤湿度计的基板常见结构为，在基板内部设置一个u形电极和一个u形电极，且u形电极环绕在i形电极外侧，两者之间形成电容，通过土壤的湿度变化使得两者之间的电容量产生变化，例如专利公开号为cn207516300u的一种电容式土壤湿度传感器，包括薄片形壳体、电源转换模块、测湿电路、电容探头和数据接口，所述壳体下端为v字形尖端部，所述数据接口位于壳体的上部，所述电容探头位于壳体的中部，所述电容探头与测湿电路连接，所述电源转换模块与测湿电路和数据接口连接。相对于电阻式土壤湿度计，该新型具有不易腐蚀、性能稳定可靠的优点，但是由于电容结构限制了电容的大小，进而影响其对土壤湿度的检测精度，可能无法检测到较小的土壤湿度变化量。
技术实现思路
1、为此，需要提供一种电容式土壤湿度检测装置及系统，解决现有的土壤湿度计的电容结构限制了电容的大小，进而影响其对土壤湿度的检测精度，可能无法检测到较小的土壤湿度变化量的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种电容式土壤湿度检测装置，包括基板、外壳、电路板以及主控芯片，所述主控芯片设置于所述电路板上，所述电路板上设有测湿电路且其设置于所述外壳内，所述基
3、进一步地，所述基板为pcb板。
4、进一步地，所述基板包括有前板、中间板以及后板。
5、进一步地，所述基板设有一系列过孔，所述过孔沿所述基板的面板边沿排列设置；或所述基板的外表面包覆有加固层。
6、进一步地，所述测湿电路还包括有第一电阻，一个所述极片的引脚分别与所述主控芯片的检测引脚、第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与所述主控芯片的信号输出引脚连接。
7、进一步地，所述测湿电路还包括有：
8、第一电容，所述极片的引脚通过所述第一电容与所述主控芯片的检测引脚、第一电阻的一端连接；
9、或第二电容，所述第二电容的两端分别与所述极片的引脚、另一所述极片的接地端连接；
10、或第二电阻，所述第二电阻的一端与所述第一电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端与所述主控芯片的另一个信号输出引脚连接。
11、进一步地，所述测湿电路还包括频率方波芯片和第三电阻，所述频率方波芯片的第一电容引脚与一个所述极片连接，相邻的另一个所述极片与所述第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与所述频率方波芯片的第二电容引脚连接；所述频率方波芯片的频率输出引脚与所述主控芯片的频率接收引脚连接。
12、进一步地，所述测湿电路还包括有选择芯片、第一调节电容组以及第二调节电容组，所述选择芯片的接入引脚与所述频率方波芯片的第一电容引脚连接；所述第一调节电容组的一端与所述选择芯片的第一接出引脚、一个所述极片连接，所述第一调节电容组的另一端与所述频率方波芯片的第二电容引脚、相邻的另一个所述极片连接；所述第二调节电容组的一端与所述选择芯片的第一接出引脚、一个所述极片连接，所述第二调节电容组的另一端与所述频率方波芯片的第二电容引脚、相邻的另一个所述极片连接。
13、进一步地，所述频率方波芯片包含有多个不同的分频引脚，所述主控芯片的检测引脚与其中一个分频引脚连接。
14、本专利技术还提供一种检测系统，包括上述任意一项所述的土壤湿度检测装置。
15、区别于现有技术，上述技术方案通过设置外壳，并在外壳内部设置电路板以及主控芯片，将基板的一端与外壳插接，基板内部设置至少两个极片，两个极片面对面设置且设置间隙，同时极片被基板材料包覆，从而形成电容结构，该电容结构能够具备更大的电容量，根据土壤的湿度变化自身能够较灵敏的产生对应的电容量变化，从而提高测量精度，有助于对环境土壤的湿度进行更精细的管控。
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1.一种电容式土壤湿度检测装置，包括基板、外壳、电路板以及主控芯片，所述主控芯片设置于所述电路板上，所述电路板上设有测湿电路且其设置于所述外壳内，所述基板的连接端与所述外壳插接，其特征在于：所述基板内部设有至少两个极片，所述极片面对面相向且间隔设置，每个所述极片均被基板材料包覆；一个所述极片引出引脚与所述主控芯片连接，其相邻的另一个所述极片设有接地端。
2.根据权利要求1所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述基板为PCB板。
3.根据权利要求2所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述基板包括有前板、中间板以及后板。
4.根据权利要求1所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述基板设有一系列过孔，所述过孔沿所述基板的面板边沿排列设置；或所述基板的外表面包覆有加固层。
5.根据权利要求1所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述测湿电路还包括有第一电阻，一个所述极片的引脚分别与所述主控芯片的检测引脚、第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与所述主控芯片的信号输出引脚连接。
6.根据权利
7.根据权利要求1所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述测湿电路还包括频率方波芯片和第三电阻，所述频率方波芯片的第一电容引脚与一个所述极片连接，相邻的另一个所述极片与所述第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与所述频率方波芯片的第二电容引脚连接；所述频率方波芯片的频率输出引脚与所述主控芯片的频率接收引脚连接。
8.根据权利要求7所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述测湿电路还包括有选择芯片、第一调节电容组以及第二调节电容组，所述选择芯片的接入引脚与所述频率方波芯片的第一电容引脚连接；
9.根据权利要求7所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述频率方波芯片包含有多个不同的分频引脚，所述主控芯片的检测引脚与其中一个分频引脚连接。
10.一种检测系统，其特征在于：包括权利要求1-9任意一项所述的土壤湿度检测装置。
...【技术特征摘要】
1.一种电容式土壤湿度检测装置，包括基板、外壳、电路板以及主控芯片，所述主控芯片设置于所述电路板上，所述电路板上设有测湿电路且其设置于所述外壳内，所述基板的连接端与所述外壳插接，其特征在于：所述基板内部设有至少两个极片，所述极片面对面相向且间隔设置，每个所述极片均被基板材料包覆；一个所述极片引出引脚与所述主控芯片连接，其相邻的另一个所述极片设有接地端。
2.根据权利要求1所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述基板为pcb板。
3.根据权利要求2所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述基板包括有前板、中间板以及后板。
4.根据权利要求1所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述基板设有一系列过孔，所述过孔沿所述基板的面板边沿排列设置；或所述基板的外表面包覆有加固层。
5.根据权利要求1所述的一种电容式土壤湿度检测装置，其特征在于：所述测湿电路还包括有第一电阻，一个所述极片的引脚分别与所述主控芯片的检测引脚、第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠东，杨杰，
申请(专利权)人：福建天成宝得智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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