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文档序号:40080920

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本发明提供半导体装置,n<supgt;+</supgt;型源区(4)、低浓度区(5)以及p<supgt;++</supgt;型接触区(6)分别选择性地设置于半导体基板(30)的正面的表面区,并与源极电极接触。n<...
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