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本发明涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及一种测试半导体器件的方法和系统，一种测试半导体器件的方法和系统，包括半导体器件、电源模块、编程模块、数据储存模块、显示模块、通信接口模块、半导体测试模块、指令输入模块、运行处理模块、数据输出模块、数...
该专利属于弘润半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弘润半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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