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本发明公开了一种存储结构及存储器，其中存储结构包括：第一存储芯片和第二存储芯片；第一存储芯片堆叠设置在第二存储芯片一侧，第一存储芯片和第二存储芯片之间三维连接；第一存储芯片设置有用于连接至预设的电路板的多个引脚，第一存储芯片的信号传输线与引...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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