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本申请提出一种封装结构的制备方法，包括：将导电框架和内埋元件电连接形成中间体，内埋元件包括第一连接端和第二连接端，导电框架包括第一导电部和凸设于第一导电部的第二导电部，第一导电部和第二导电部围设形成收容空间，第二导电部包括远离第一导电部设置...
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